电脑风扇下面的硅胶的作用是什么？

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电脑风扇下面的硅胶,常用的是散热膏（导热膏），本名叫导热硅脂。\x0d\导热硅脂，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。\x0d\主要用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，保障电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。\x0d\工作原理：\x0d\在散热/导热场合，热量通过接触传递，接触面越大热传递效率越高，而发热器件和散热器的平面接触有大量空隙，空隙中的空气不利热传递。故用导热硅脂填充CPU与散热片之间的空隙（替换原来的空气），作为传热介质把CPU产生的热量快速传导给散热片，使CPU自身温度降低。\x0d\导热硅脂的液体部分用二甲基硅油为原料，沸点在140°C到180°C间，易挥发或渗油，使人认为硅脂凝固。\x0d\注意事项\x0d\导热硅脂的不是越多越好，在填满间隙的前提下越薄越好。多涂影响热传导效率。\x0d\ 如果发现导热硅脂老化（凝固），须清洁处理器和散热器的接触面，重新涂抹导热硅脂，确保处理器与散热器的接触良好，以免影响散热的效率。

CPU导热硅胶一般情况下没有松动时可以2-3年更换一次。CPU硅胶更换方法：首先是清除原有硅脂。如果电脑很久没有更换过导热硅脂，拆掉散热器后，散热器底座和芯片表面会残留老旧硅脂，一般这些硅脂都已经变性发硬，在涂抹新的硅脂前必须要将他们清除干净。然后涂抹新的硅脂，在芯片中间位置挤适量的硅脂。建议在CPU单面涂抹，可以稍微厚一点。

散热硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力，同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率，特别适合空间受限的热传导需求。良好的热传导率，并非散热硅脂。

电脑cpu散热硅胶俗称“散热膏”，是一种导热硅脂，就我们日常生活中来说，它是涂于电脑cpu上的一种硅胶，以便散热，广泛用于晶体管、电子管、CPU等电子原器件，从而保证电子仪器性能的稳定。

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